联发科发布天玑9000：冲高端，战骁龙

联发科发布其最新的旗舰处理器天玑9000，作为该公司有史以来最强大的芯片，其将直接与高通骁龙旗舰芯片以及三星EXYNOS竞争。

以往的联发科天玑芯片在与高通骁龙芯片以及三星EXYNOS竞争中处于较为不利的地位，至少在上一代的天玑1000与高通骁龙888、三星EXYNOS2100这些同代芯片对比的时候仍有不足之处。新的天玑9000有望角逐2022年的安卓旗舰芯片。

作为首款使用台积电4NM工艺制造的移动芯片，更加先进的制造工艺能为天玑9000带来更好的能耗表现。4NM由于减少光罩层，以及与N5几近相容的设计法则，进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。早前台积电透露4NM的开发进度相当顺利，预计于2021年第3季开始试产，可见联发科将吃透台积电2022年上半年台积电4NM订单，下半年至少将与苹果一起利用台积电4NM工艺。

天玑9000是第一个使用ARM全新新核心设计的CPU，据悉有一个3.05GHZ的CORTEX-X2性能核心，2.85GHZ的三个CORTEX-A710内核，1.8GHZ的四个CORTEX-A510效率核心。与此同时，GPU是10核ARM MALI-G710，与MEDIATEK的第五代APU一起，总共有六个用于人工智能处理的核心。联发科表示该公司表示，与上一代相比，天玑9000的性能和能效是上一代的四倍。

ARM V9最值得注意的更新就是SVE2指令集，SVE最早是ARM与富士通合作的浮点性能扩展，TOP500超算富岳就使用SVE指令集，SVE2就是第二代SVE浮点指令。与SVE的128位矢量相比，SVE2可以支持128为倍数、最多2048位运算。SVE2可以增强ML机器学习、DSP信号处理能力，提升未来5G、虚拟现实、增强现实以及CPU本地运行ML的性能，同时ARM未来还会继续提升AI人工智能性能。

18位IMAGIQ GEN 7 ISP是世界上第一个能够捕获320MP像素图像的芯片，能够以每秒9千兆像素传输数据。当然，前提是手机要有一个可以在该级别拍摄的图像传感器，相信联发科已经和有关厂商进行过合作商讨。

蓝牙5.3通过改善低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新以及频道分级，进一步提升了低功耗蓝牙的通讯效率和蓝牙设备的无线共存性，同时，蓝牙的功耗也有所下降。这一点上天玑9000能够适当延长手机续航，毕竟蓝牙5.3协议的相较于5.2提升有限。

天玑9000提供了5G基带，支持 SUB-6GHZ 5G，但不支持5G毫米波，尽管如此，搭配WI-FI 6E使用将会有不错的网络体验。

联发科的天玑9000竞争者不久就要到来了，据悉，高通将在11月30日召开的SNAPDRAGON技术峰会上发布其全新骁龙989芯片。联发科能否冲击安卓高端成功，就得看其与竞争对手的性能优势是否明显了。